Keyssa 推出参考设计支援2 in 1 装置之非接触式连

2020-05-24

高速非接触式连接技术领导者Keyssa日前于「英特尔投资部全球高峰会」(Intel Capital Global Summit) 发表业界首款针对2:1可拆卸市场用于高速非接触式连接的参考平台。 新非接触式解决方案运用Keyssa的Kiss Connector于平板电脑和插座之间提供高速I/O,针对USB SuperSpeed速度高达5 Gbps,不仅提供PC I/O速度并不需牺牲超薄装置的美感和优雅。
Keyssa执行长Eric Almgren表示:「我们很清楚地看到2合1装置从传统笔记型电脑抢佔了市场占有率。但为了使2 in 1导入企业市场,更高的性能是必须的,其中包括平板电脑和基座之间的高速I / O。包含弹簧连接器在内的传统机械式连接器已无法胜任此挑战,本参考设计则专门针对新一代2合1可拆卸机种结合了高速性能和时尚设计优势。」
此参考设计的核心为Keyssa的Kiss Connector,其为微小的低功耗固态连接器,可嵌入产品中并在装置间安全地移动巨大的文件档案。 一旦连接器连接到平板电脑和相应底座的机壳内,平板电脑和基座就能以5Gbps的速度发送和接收USB SuperSpeed讯号。借助Kiss Connectivity,Keyssa揭示了一个改变装置通讯方式的崭新时代,并使工程师可运用全新的方式来进行设计。
英特尔客户运算事业群副总裁暨行动客户平台总经理Chris Walker表示:「Intel-based 的2 in 1装置提供高度弹性来因应人们工作和娱乐需求,并透过时尚的设计达到无妥协的性能。用于2 in 1装置的Keyssa参考设计能达到高速的非接触式连接,其让设计者拥有所需的功能来实现令人振奋的设计。」

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